硫酸软骨素蛋白聚糖4、神经元胶原抗原的基本结构

　　硫酸软骨素蛋白聚糖4、神经元胶原抗原的基本结构，硫酸软骨素蛋白聚糖4是由15号染色体上的硫酸软骨素蛋白聚糖4基因编码的单次Ⅰ型跨膜蛋白，通常以1个约250kD的糖蛋白或450kD的蛋白多糖表达。其重要蛋白包括3个结构域：2225个氨基酸构成较大的细胞外区，25个氨基酸组成的跨膜区和76个氨基酸组成的细胞内区。细胞外区又分D1、D2、D3，D1子域是靠近N端的球状结构域，由两个G型层黏连蛋白组成，靠二硫键维持其三级结构。D2子域由15个重复的CSPG二级结构组成，神经元胶原抗原中一些CSPG直接连接胶原蛋白Ⅴ和Ⅵ，有些CSPG是硫酸软骨素侧链（chondroitin sulfate，CS）修饰的潜在连接位点。

　　靠近细胞膜的D3子域是球状结构，其包含多个碳水化合物的修饰位点，可潜在结合半凝集素3和其他凝集素，还有整合素α3β1。D3子域还包含一些蛋白水解酶结合位点，能使其从细胞表面释放。跨膜区包含一个值得注意的半胱氨酸残基，可能和硫酸软骨素蛋白聚糖4在细胞表面的定位有关，但是还有待进一步实验验证。胞内区羧基末端的4个蛋白多糖残基构成一个连接在二级结构上的PDZ结构，这一结构可与线蛋白（MUPP1和GRIP1）的PDZ结构相结合。胞内区还含有几个潜在的苏氨酸磷酸化结合位点，可分别通过PCKa、ERK1、ERK2途径（神经元胶原抗原的磷酸化位点T2256/T2314和硫酸软骨素蛋白聚糖4的磷酸化位点T2252/T2310）进行磷酸化。

　　在羧基末端有一个富含脯氨酸的区域，可能进一步介导蛋白之间的相互作用，但是还有待验证。